DPT-150 다이 픽업 테스터
확장된 다이싱 테이프에서 개별화된 다이가 깨끗하게 픽업되는지를 확인하는 탁상형 장비. 표준 필름 프레임에 마운트한 Ø150 mm 웨이퍼, 고정된 픽업 지점 하나, 그리고 그 지점에 맞춰 동작하는 익스팬더·이젝터·진공 콜릿.
- 웨이퍼
- Ø150 mm
- 시험 가능 영역
- 웨이퍼의 75%
- 최소 다이
- 4.2 × 4.2 mm
- 외형
- 900 × 800 mm
동작 원리
고정된 하나의 픽업 지점을 중심으로 세 개의 유닛이 연동. 웨이퍼가 움직이고 헤드는 움직이지 않음. 다섯 단계를 한 번 거치면 시험 1회이며, 다이가 깨끗하게 분리되는지가 판정 결과.
- 1 — 확장
- 필름 프레임을 스테이지에 안착. 익스팬더 링이 6 mm 상승하여 테이프를 늘리고 다이 사이의 간격을 벌림.
- 2 — 관측
- 카메라가 대상 다이를 그 자리에서 읽음. 이젝터는 내려가 링을 비켜 있으므로 스테이지가 웨이퍼 어디든 도달 가능.
- 3 — 위치 결정
- XY 스테이지가 그 다이를 픽업 지점으로 옮기고, 이젝터가 그 밑에서 상승.
- 4 — 흡착
- 테이프가 평평한 상태에서 헤드가 하강하여 다이에 밀착하고 진공으로 흡착.
- 5 — 이젝션 및 상승
- 테이프 아래에서 Ø0.8 mm 니들 4개가 5.0 mm 상승하고, 헤드가 이와 동기로 상승하며 다이를 점착층에서 떼어냄.
웨이퍼와 스테이지
- 웨이퍼
- Ø150 mm, 표준 필름 프레임에 마운트
- 필름 프레임
- 외경 Ø250 mm, 내경 Ø205 mm, 두께 1.5 mm
- 픽업 지점 도달 범위
- Ø129.7 mm 원형
- 시험 가능 영역
- 13,216 mm², 웨이퍼 면적의 75%
- 도달 불가 영역
- 외곽 10.1 mm, 링 안에 서 있는 이젝터로 결정
- 최소 다이 크기
- 4.2 × 4.2 mm 정사각, 콜릿 Ø4와 정렬 여유 포함
- 스테이지
- 직교 2축. 픽업 지점은 고정이며 웨이퍼가 그 지점으로 이동
- 프레임 로딩
- 링이 가이드를 따라 287 mm 인출
테이프 익스팬더
- 링
- Ø188 / Ø198 알루미늄 링
- 상승량
- 6 mm
- 구동부
- Ø8 리드스크류 4개, Ø30 풀리, 벨트 1개로 연동하여 링이 기울지 않고 상승
- 스크류 단부
- Ø6 연삭 저널, 볼 베어링, 스냅링
- 리드각
- 5.2°, 셀프 로킹(역구동 방지)
- 모터
- 2상 스테퍼, 42 mm 프레임, 0.66 N·m, 1.5 A, 스텝각 1.8°
- 토크
- 필요 0.49 N·m / 사용 가능 0.66 N·m, 테이프 강성 추정값 기준
다이 이젝터
- 니들
- Ø0.8 mm 4개, 소모품
- 상승량
- 5.0 mm
- 대기 위치
- 테이프 아래 1 mm, 최대 상승 시 테이프 위 2 mm
- 구동부
- 서보, 축 직결 Ø24 디스크 캠, 편심 2.5 mm
- 복귀
- 압축 스프링, 초기하중 4.0 N, 최대 상승 시 6.5 N
- 진공
- 80 kPa, 진공실 용적 2.7 cm³. 테이프가 후드 면에 흡착
- 가이드
- 선삭 로드 하나에 143 mm 간격 가이드 2곳, 가공만으로 동축
- 실링
- 로드 실·고정부 실·후드 실은 가공 홈의 오링, 진공 포트는 본디드 와셔
- 니들 교환
- M38×1.5 후드, 공구 없이 손으로 4.7회전하여 분리
픽 헤드
- 콜릿
- 스프링식 진공 패드, Ø4 mm
- 스트로크
- 6.0 mm
- 컴플라이언스
- 최종 하강 2.0 mm 전에 접촉. 캠이 아니라 스프링이 담당
- 픽업 하중
- 2.3 – 3.9 N, 장착 패드로 결정되며 패드 교체로 변경
- 구동부
- 서보 캠, Ø24, 편심 3.0 mm, 설계 속도 60 rpm
- 복귀
- 압축 스프링, 초기하중 5.0 N, 최대 하강 시 8.0 N
- 가이드
- 선삭 슬리브에 중심 간격 57 mm 리니어 볼 부싱 2개
- 회전 방지
- 소결 부시 안의 연삭 도웰, 물림 12 mm
- 대기 간격
- 웨이퍼 위 4 mm
설치
- 외형 치수
- 900 × 800 × 1185 mm
- 프레임
- 알루미늄 프로파일, 레벨링 풋
- 프레임 로딩 여유
- 링 가이드 기준 287 mm
- 설치 환경
- 실내, 항온
일반 사양과 고급 사양
| 일반 | 고급 | |
|---|---|---|
| 웨이퍼 스테이지 회전 | 없음 | R축 추가 |
| 헤드 Z 구동 | 서보 캠 — 행정이 캠으로 정해짐 | 볼스크류 — 행정과 위치를 소프트웨어로 설정 |
| 헤드 Y축 | 없음 | 추가 — 카메라가 본 그 자리로 헤드가 이동 |
| 이젝터 | 다이마다 승강 | 올린 상태 유지 — 헤드 Y축에 함께 실려 동축 유지 |
| 픽업 하중 | 고정, 패드로 결정 | 보이스 코일 — 소프트웨어로 설정 및 가변 |
| 접촉 높이 | 측정 안 함 | 리니어 엔코더 — 매 픽업마다 접촉 높이 실측 |
| 힘 측정 | 없음, 합불 판정만 | 헤드에 로드셀 |
| 웨이퍼 스테이지 XY 구동 | 스테퍼 모터 | 서보 모터 |
| 모션 제어 | 표준 컨트롤러 | 고사양 다축 컨트롤러 |
| 프레임 | 알루미늄 프로파일 | 강재 베이스 |
구동축, 센서, 구조에서 달라지는 부분.
도면
VI 01정면도 
VI 02한 축 위의 헤드와 이젝터 
VI 03작업 가능 영역, Ø150 중 Ø129.7 
VI 04테이프 익스팬더, 시험 상태 
VI 05다이 이젝터 유닛 
VI 06이젝터 1/4 단면 
VI 07픽 헤드 유닛 
VI 08픽 헤드 1/4 단면
개념 설계이며 상세 설계 착수 전 검토용. 사양은 변경될 수 있고 치수 단위는 mm. 일부 도면은 내부가 보이도록 서보 모터와 커버를 숨긴 상태.